엔비디아 주식: 모건스탠리, 호퍼·블랙웰 수요 강세 전망

모건스탠리 분석가들에 따르면, 엔비디아(NVIDIA, NVDA)의 호퍼(Hopper)와 블랙웰(Blackwell) GPU에 대한 수요가 강세를 보이고 있다.

투자은행 모건스탠리는 화요일 보고서에서 엔비디아의 블랙웰 칩이 현재 대량 생산에 들어갔으며, 주요 고객들의 수요가 회사의 상당한 성장 잠재력을 이끌고 있다고 밝혔다.

모건스탠리는 오라클(Oracle)이 최근 13만1000개의 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되는 Zettascale AI 슈퍼클러스터 구축 계획을 발표했다고 전했다. 이 클러스터는 2.4 제타플롭스(ZettaFLOPS)의 AI 성능을 제공할 것으로 기대된다.

오라클의 추가 GPU 공급 요청은 엔비디아의 전망을 밝게 했을 뿐만 아니라 반도체 업계의 공급업체들에게도 긍정적인 영향을 미쳤다.

모건스탠리는 "최근 행사에서 오라클이 더 많은 GPU 공급을 요청한 것으로 알려졌으며, 이는 아시아 AI 반도체/시스템 공급망에 긍정적인 소식"이라고 밝혔다.

모건스탠리는 대만 반도체 제조업체 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산 능력이 2025년까지 월 8만~9만 장으로 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이는 이전 예상치인 7만 장에서 상향 조정된 수치다.

단기적으로는 엔비디아의 호퍼 GPU 수요가 여전히 강세를 보이며, 재고 위험에 대한 우려를 완화시키고 있다.

모건스탠리는 소형 클라우드 서비스 제공업체와 주권 AI 프로젝트에서 호퍼 H200 칩에 대한 수요가 증가하고 있다고 전했다.

한편, 블랙웰 칩은 2024년 4분기에 45만 개가 생산될 예정이며, 이는 엔비디아에게 100억 달러 이상의 매출 기회를 제공할 것으로 예상된다.

모건스탠리는 또한 엔비디아가 GB200 서버 랙과 관련한 몇 가지 기술적 문제를 해결 중이라고 언급했지만, 이는 새로운 제품 출시 과정에서 흔히 발생하는 디버깅 절차의 일환이라고 설명했다.

엔비디아의 조립 파트너인 혼하이(Hon Hai)는 2024년 4분기 말까지 GB200 서버 랙의 출하를 시작할 예정이라고 보고되었다.

모건스탠리는 엔비디아가 AI 반도체 수요 증가를 계속 활용하고 있기 때문에 엔비디아의 AI 공급망에 대한 긍정적 전망을 유지하고 있으며, 이를 메모리, PC, 클라우드 부문보다 우선시하고 있다.