TSMC, 이달 첫 고수차 EUV 장비 도입 경쟁력 강화

TSMC가 이달 말 ASML로부터 첫 고수차(high NA) EUV 장비를 받을 예정이며, 이를 통해 삼성 등 경쟁사들에 대한 경쟁 우위를 강화할 전망이다. 4억 유로(약 5억6000만 달러)를 상회하는 가격의 이 첨단 스캐너는 TSMC의 최첨단 반도체 개발 능력을 향상시킬 것으로 기대된다.

Wccftech에 따르면, 대만 반도체 제조 회사인 TSMC는 네덜란드의 ASML로부터 이달 말 첫 고수차 EUV 반도체 제조 장비를 받을 예정이라는 소문이 돌고 있다.

TSMC는 고수차 장비와 관련해 논란에 휩싸인 바 있다. 올해 초 회사 경영진은 장비의 높은 비용에 불만을 표했으나, 결국 ASML로부터 스캐너를 구매했다.

기존의 EUV 장비와 비교했을 때, 이 고수차 장비는 다른 렌즈를 사용해 더 작은 회로의 해상도를 더욱 정밀하게 구현할 수 있어 반도체 제조사가 최첨단 반도체를 개발하는 데 기여한다. 세부 사항에 따르면, TSMC의 고수차 EUV 스캐너는 4억 유로 이상의 가격을 자랑하며, 이를 공장으로 운송하기 위해 교통 계획이 필요할 수 있다.

대만 산업 소식통에 따르면, TSMC는 이달 말 첫 고수차 EUV 스캐너를 수령한 후 주요 경쟁자인 삼성에 대해 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. TSMC와 삼성은 전 세계에서 최첨단 반도체를 생산하는 유일한 회사로, TSMC는 지속적인 제품 수율과 강력한 산업 파트너십을 통해 상당한 시장 점유율을 유지하고 있다.

소식통에 따르면, TSMC는 고수차 EUV 장비에 2억 유로 이상을 지출했다고 한다. 이 스캐너는 특정 부품이 TSMC 공장의 챔버 높이를 초과하는 크기로, 해체가 불가능해 운송이 어려운 것으로 알려졌다. 스캐너는 대만 도착 시 교통 혼잡을 방지하기 위해 야간에 운송될 예정이며, 이를 위해 특별한 경로 관리 계획이 필요할 수 있다.

또한, TSMC는 이 장비를 자사의 연구개발 시설로 옮겨 첨단 공정 기술 개발을 지원할 예정이다. 회사는 고수차 EUV 스캐너가 몇 년간 필요하지 않을 수 있다고 밝힌 바 있다. 현존하는 EUV 스캐너로도 2026년까지 반도체를 생산할 수 있기 때문이다. TSMC는 그 시점까지 1.6나노미터에 해당하는 A16 공정 기술을 제조할 계획이다.

ASML과 TSMC는 이달 말 대만에 도착할 예정이라는 스캐너에 대해 공식적으로 언급하지 않았다. 현재 비용 문제로 어려움을 겪고 있는 인텔은 작년 말 첫 고수차 장비를 받았고, 올해 초 이를 가동했다. 인텔은 내년에 해당 장비를 생산에 적용해 공정 리더로서의 자리를 되찾겠다고 4월에 발표했다.

TSMC의 주요 경쟁사인 삼성은 2024년 4분기나 2025년에 첫 고수차 EUV 장비를 받을 것으로 소문이 돌고 있다. 고수차 EUV 장비는 칩 제조사들이 반쪽 필드를 '스티칭'해야 하는 문제점이 있지만, 생산성 향상과 처리량 증대라는 이점도 제공한다. 반도체 제조사들은 장비를 사전에 확보해 대량 생산을 위험에 노출시키기 전에 기술적인 문제를 해결할 수 있다.